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在電路中接入電容可以為設(shè)備提供無功功率，提高功率因數(shù)。由于我們的設(shè)備不可能是純?nèi)菪曰蚣兏行缘模以O(shè)備運(yùn)行的狀態(tài)也是不可預(yù)知的，如開、關(guān)機(jī)，或開機(jī)時(shí)不同工作狀態(tài)所需要的無功功率都不相同。當(dāng)補(bǔ)償器提供的無功功率大于設(shè)備所害時(shí)，也會(huì)對電網(wǎng)造成極大影響。所以我們需要適時(shí)的調(diào)整無功功率的補(bǔ)償來匹配設(shè)備所需的無功功率，即電容組投切方式。

晶閘管投切模塊(三相)技術(shù)源自德國，我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上，研制出了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管，觸發(fā)電路，吸收電路，保護(hù)電路，智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，真正實(shí)現(xiàn)投切無涌流，跟隨速度快，有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷，平均響應(yīng)時(shí)間小于18ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。